Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektroniku zostavy - Časť 1-2 : Požiadavky na spájkovacej pasty tokov pre vysokú kvalitu ; prepojenie v elektronike zostave.
NORMA vydaná dňa 1.11.1998
Označenie normy: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.1998
Kód tovaru: NS-304603
Počet strán: 33
Približná hmotnosť: 99 g (0.22 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-03-11 (Počet položiek: 2 266 192)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.