Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektroniku zostavy - Časť 1-2 : Požiadavky na spájkovacej pasty tokov pre vysokú kvalitu ; prepojenie v elektronike zostave.
NORMA vydaná dňa 1.11.1998
Označenie normy: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.1998
Kód tovaru: NS-304603
Počet strán: 33
Približná hmotnosť: 99 g (0.22 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-07-03 (Počet položiek: 2 207 355)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.