Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.6.2011
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Neutron irradiation.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 17: Neutronové záření. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2004
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Ionizing radiation (total dose).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 18: Ionizující záření (celková dávka).)
NEPLATNÁ vydaná dňa 7.7.2004
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 7.7.2003
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 31.1.2010
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 5.12.2005
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.9.2006
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.6.2014
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). Device level.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 28: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model nabité součástky (CDM) - Úroveň součástky. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 10.7.2017
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Latch-up test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 29: Zkouška zavření. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2004
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 79600 až 79610 z celkom 90187 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-05-17 (Počet položiek: 2 278 942)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.