Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Test methods for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 5: Zkušební metody pro osazené desky s plošnými spoji.)
Norma vydaná dňa 28.2.2009
Vybraný formát:
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 6: Zkušební metody pro materiály používané při výrobě elektronických sestav.)
Norma vydaná dňa 29.9.2006
Vybraný formát:
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)
Norma vydaná dňa 16.8.2002
Vybraný formát:
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )
Norma vydaná dňa 30.6.2014
Vybraný formát:Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Norma vydaná dňa 28.3.2018
Vybraný formát:Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Norma vydaná dňa 27.2.2020
Vybraný formát:Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
Norma vydaná dňa 13.11.2018
Vybraný formát:Tracked Changes. Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
Norma vydaná dňa 27.2.2020
Vybraný formát:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )
Norma vydaná dňa 7.10.2019
Vybraný formát:
Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )
Norma vydaná dňa 25.9.2017
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 38250 až 38260 z celkom 91406 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-11-10 (Počet položiek: 2 209 227)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.