Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž. Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepája v zostave elektroniky
NORMA vydaná dňa 30.6.2014
Informácie o norme:
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2014
Dátum vydania normy: 30.6.2014
Kód tovaru: NS-97295
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy BS EN 61190-1-2:2014 :
ISBN: 978 0 580 77840 7 Status: Definitive
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
