Normy BS - Britské národní normy - strana 3825

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 31.10.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 30.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-3: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 30.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste using fine solder particles.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky.)

Norma vydaná dňa 6.5.2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-4: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí slitiny a pájecí drát s plným jádrem a s tavidlovým jádrem pro osazené desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 30.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-501: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení pájecích tavidel na povrchový izolační odpor (SIR).)

Norma vydaná dňa 12.3.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR).)

Norma vydaná dňa 18.3.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. General test method for materials and assemblies. Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards.

Norma vydaná dňa 13.4.2018

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Process ionic contamination testing (PICT).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-504: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení iontové kontaminace ze zpracování (PICT).)

Norma vydaná dňa 17.6.2020

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-601: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkouška způsobilosti pájení přetavením pro pájené spoje a zkouška odolnosti vůči teplu při přetavení pro desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 19.3.2021