Normy BS - Britské národní normy - strana 3824

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-803: Zkušební metody na roztažnost ve směru osy Z pro základní materiály a desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 13.9.2023

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Test methods for time to delamination. T260, T288, T300.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-804: Zkušební metody pro dobu do delaminace - T260, T288, T300.)

Norma vydaná dňa 25.12.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. X/Y CTE test for thin base materials by TMA.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-805: Zkouška X/Y CTE pro tenké základní materiály metodou TMA.)

Norma vydaná dňa 30.5.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (T_d) using TGA.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-807: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Teplota rozkladu (Td) pomocí TGA.)

Norma vydaná dňa 5.11.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Thermal resistance of an assembly by thermal transient method.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody.)

Norma vydaná dňa 4.6.2024

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-809: Zkouška na X/Y koeficient tepelné roztažnosti (CTE) pro tlusté základní materiály metodou TMA.)

Norma vydaná dňa 4.2.2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury. )

Norma vydaná dňa 30.11.2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT).)

Norma vydaná dňa 2.12.2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards). Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování.)

Norma vydaná dňa 30.4.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji). )

Norma vydaná dňa 31.3.2008