Normy BS - Britské národní normy - strana 3823

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-4: Návrh obrazce plošek - Obecné požadavky na rozměrové výkresy povrchově montovaných součástek (SMD) z pohledu návrh obrazce plošek.)

Norma vydaná dňa 12.7.2019

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD. )

Norma vydaná dňa 28.9.2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods and methodology.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.)

Norma vydaná dňa 21.6.2002

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin.)

Norma vydaná dňa 31.7.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-501: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření měrné síly pružnosti a faktoru retence měrné síly pružnosti pro ohebné dielektrické materiály.)

Norma vydaná dňa 6.5.2022

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Moisture absorption after pressure vessel conditioning.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-630: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Absorpce vlhkosti po aklimatizaci v tlakové nádobě.)

Norma vydaná dňa 10.10.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz).)

Norma vydaná dňa 31.10.2016

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-720: Detekce vad v propojovacích strukturách měřením kapacity.)

Norma vydaná dňa 17.4.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR.)

Norma vydaná dňa 30.6.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Thermal conductivity test for base materials.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-801: Zkouška tepelné vodivosti pro základní materiály.)

Norma vydaná dňa 25.12.2023