Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
BSi - Společnost BSI British Standards je národním standardizačním úřadem Spojeného království (NSB) a jako taková byla i první na světě. Zastupuje ekonomické a společenské zájmy Spojeného království ve všech evropských a mezinárodních standardizačních organizacích i v rámci vývoje řešení podnikových informací pro britské organizace všech velikostí a oborů. Společnost BSI British Standards spolupracuje s výrobním průmyslem a průmyslem služeb, s podniky, s vládami i spotřebiteli tak, aby usnadnila tvorbu britských, evropských i mezinárodních norem. Součást organizace BSI Group, společnost BSI British Standards, úzce spolupracuje s vládou Spojeného královtsví, zejména skrze Oddělení pro inovace, univerzity a dovednosti (DIUS).
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Ionizing radiation (total dose).
Norma vydaná dňa 10.6.2019
Vybraný formát:Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Ionizing radiation (total dose).
Norma vydaná dňa 3.11.2020
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Die shear strength.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem. )
Norma vydaná dňa 31.10.2010
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Low air pressure.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 2: Nízký tlak vzduchu. (Text normy není součástí výtisku).)
Norma vydaná dňa 24.9.2002
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení. )
Norma vydaná dňa 31.7.2009
Vybraný formát:Semiconductor devices ? Mechanical and climatic test methods. Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Norma vydaná dňa 9.3.2026
Vybraný formát:Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
Norma vydaná dňa 20.3.2026
Vybraný formát:Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
Norma vydaná dňa 14.10.2020
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. )
Norma vydaná dňa 31.8.2011
Vybraný formát:Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
Norma vydaná dňa 4.2.2026
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 36770 až 36780 z celkom 91360 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-11-06 (Počet položiek: 2 209 112)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.