Semiconductor devices. Integrated circuits. Digital integrated circuits. Family specification. Low voltage integrated circuits.

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.4.2001

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Mechanical shock.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 10: Mechanické údery. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 17.9.2002

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Vibration, variable frequency.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 10.9.2002

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Salt atmosphere.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 17.9.2002

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 19.6.2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.6.2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Neutron irradiation.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 17: Neutronové záření. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2004

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Ionizing radiation (total dose).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 18: Ionizující záření (celková dávka).)

NEPLATNÁ vydaná dňa 7.7.2004

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 7.7.2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.1.2010