Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 5.12.2005

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 29.9.2006

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.6.2014

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). Device level.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 28: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model nabité součástky (CDM) - Úroveň součástky. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 10.7.2017

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Latch-up test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 29: Zkouška zavření. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2004

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. External visual examination.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 17.9.2002

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.2011

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Power cycling.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 22.6.2004

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Board level drop test method using an accelerometer.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2008

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 29.12.2006