Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 8: tesniace
NORMA vydaná dňa 30.8.2002
Označenie normy: IEC 60749-8-ed.1.0
Dátum vydania normy: 30.8.2002
Kód tovaru: NS-411424
Počet strán: 31
Približná hmotnosť: 93 g (0.21 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), it determines the leak rate of semiconductor devices. The contents of the corrigenda of April 2003 and August 2003 have been included in this copy. Applicable aux dispositifs a semiconducteurs (dispo-sitifs discrets et circuits integres), determine le taux de fuite des dispositifs a semiconducteurs. Le contenu des corrigenda davril 2003 et daout 2003 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Oprava vydaná dňa 23.4.2003
Vybraný formát:
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Oprava vydaná dňa 12.8.2003
Vybraný formát:
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-01-28 (Počet položiek: 2 257 539)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.