Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
Automaticky preložený názov:
Oprava 1 - Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 8 : Tesnenie
NORMA vydaná dňa 23.4.2003
Označenie normy: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 23.4.2003
Kód tovaru: NS-411422
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 8: Etancheite)
Norma vydaná dňa 30.8.2002
Vybraný formát:Posledná aktualizácia: 2026-01-28 (Počet položiek: 2 257 539)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.