Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-18-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-18: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž obalov polovodičových zariadení - Design Guide pre Ball grid array (BGA)
NORMA vydaná dňa 7.1.2010
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0
Dátum vydania normy: 7.1.2010
Kód tovaru: NS-409107
Počet strán: 40
Približná hmotnosť: 120 g (0.26 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60191-6-18-ed.1.0 :
IEC 60191-6-18:2010 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger. This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-18 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. The contents of the corrigenda of May 2010 and July 2010 have been included in this copy. La CEI 60191-6-18:2010 fournit des dessins dencombrement, des dimensions et des variations recommandees normalises pour tous les boitiers matriciels a billes de forme carree (BGA), dont le pas de sortie est superieur ou egal a 1 mm. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-18 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique. Le contenu des corrigenda de mai 2010 et juillet 2010 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
K tejto norme patria tieto opravy:
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Oprava vydaná dňa 31.5.2010
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 2 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Oprava vydaná dňa 28.7.2010
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
