Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automaticky preložený názov:
Oprava 2 - Mechanické normalizácia polovodičových súčiastok - Časť 6-18 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíčkov polovodičových zariadení - Design Guide pre ball grid array ( BGA )
NORMA vydaná dňa 28.7.2010
Označenie normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 28.7.2010
Kód tovaru: NS-409106
Počet strán: 1
Približná hmotnosť: 3 g (0.01 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Norma vydaná dňa 7.1.2010
Vybraný formát:Posledná aktualizácia: 2024-09-12 (Počet položiek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.