Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Automaticky preložený názov:
Oprava 1 - Mechanické stardardization polovodičových súčiastok - Časť 6-18 : Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov obrysových povrchovú montáž balíčkov polovodičových zariadení - Design Guide pre ball grid array ( BGA )
NORMA vydaná dňa 31.5.2010
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 31.5.2010
Kód tovaru: NS-409105
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Táto zmena (oprava) patrí k tejto norme:
IEC 60191-6-18-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))
Norma vydaná dňa 7.1.2010
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
