Normy UNE - Španělské národní normy - strana 3330

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 2: Metody zkoušek v tahu tenkovrstvových materiálů.)

Norma vydaná dňa 1.1.2007

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 20: Gyroskopy.)

Norma vydaná dňa 1.11.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 21: Metoda zkoušení pro Poissonův poměr tenkovrstvých materiálů MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.11.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 22: Elektromechanická metoda zkoušky tahem pro vodivé tenké vrstvy na pružných substrátech.)

Norma vydaná dňa 1.11.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2017.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 25: MEMS zhotovené technologií na bázi křemíku - Metoda měření pevnosti při namáhání tah-tlak a ve smyku pro mikrooblast připojení.)

Norma vydaná dňa 1.1.2017

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures (Endorsed by AENOR in June of 2016.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 26: Popis a měřicí metody pro mikrostruktury zářezů a jehel.)

Norma vydaná dňa 1.6.2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing (IEC 62047-3:2006) (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 3: Tenkovrstvové normalizované zkušební kusy pro zkoušky v tahu.)

Norma vydaná dňa 1.1.2007

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 4: Generic specification for MEMS (Endorsed by AENOR in February of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 4: Kmenová specifikace pro MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.2.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches (Endorsed by AENOR in November of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 5: Spínače RF MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.11.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (Endorsed by AENOR in June of 2010.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 6: Metody zkoušení axiální únavy tenkovrstvých materiálů.)

Norma vydaná dňa 1.6.2010