Normy UNE - Španělské národní normy - strana 3180

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2018.)
(Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en abril de 2018.))

Norma vydaná dňa 1.4.2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in December of 2018.)
(Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en diciembre de 2018.))

Norma vydaná dňa 1.12.2018

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2017.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

Norma vydaná dňa 1.11.2017

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in December of 2019.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

Zmena vydaná dňa 1.12.2019

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2017.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů.)

Norma vydaná dňa 1.10.2017

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in December of 2017.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky.)

Norma vydaná dňa 1.12.2017

Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (Endorsed by AENOR in August of 2010.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 6: Kritéria hodnocení dutinek v zapájených spojích typu BGA a LGA a metoda měření.)

Norma vydaná dňa 1.8.2010

Quality assessment systems -- Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies (Endorsed by AENOR in July of 2002.)
(Systémy hodnocení jakosti - Část 1: Registrace a analýza vad na osazených deskách s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.7.2002

Quality assessment systems -- Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (IEC 61193-2:2007). (Endorsed by AENOR in March of 2008.)
(Systémy hodnocení jakosti - Část 2: Volba a použití přejímacích plánů pro kontrolu elektronických součástek a pouzder.)

Norma vydaná dňa 1.3.2008

Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing (Endorsed by AENOR in June of 2013.)
(Systémy hodnocení kvality - Část 3: Volba a použití přejímacích plánů pro výstupní a mezioperační audity výroby desek s plošnými spoji a laminátů.)

Norma vydaná dňa 1.6.2013