Normy UNE - Španělské národní normy - strana 3179

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (Endorsed by AENOR in April of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-3: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky.)

Norma vydaná dňa 1.6.2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (Endorsed by AENOR in April of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-4: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí slitiny a pájecí drát s plným jádrem a s tavidlovým jádrem pro osazené desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-501: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení pájecích tavidel na povrchový izolační odpor (SIR).)

Norma vydaná dňa 1.4.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR).)

Norma vydaná dňa 1.4.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in September of 2017.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-503: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení desek s plošnými spoji, vodivá anodická vlákna (CAF).)

Norma vydaná dňa 1.9.2017

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2020.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-504: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení iontové kontaminace ze zpracování (PICT).)

Norma vydaná dňa 1.7.2020

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-601: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkouška způsobilosti pájení přetavením pro pájené spoje a zkouška odolnosti vůči teplu při přetavení pro desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.4.2021

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

Norma vydaná dňa 1.11.2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

Norma vydaná dňa 1.7.2014