Normy UNE - Španělské národní normy - strana 2849

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in October of 2003.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-4: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Metody měření pro pouzdra BGA.)

Norma vydaná dňa 1.10.2003

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine -pitch ball grid array (FBGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA).)

Norma vydaná dňa 28.6.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro součástky FLGA.)

Norma vydaná dňa 21.3.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-8: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro sklem utěsněná plochá čtvercová keramická pouzdra (G-QFP).)

Norma vydaná dňa 28.6.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (Endorsed by AENOR in April of 2010.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž.)

Norma vydaná dňa 1.4.2010

Low pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
(Nízkotlaké sodíkové výbojky.)

Norma vydaná dňa 30.1.2004

Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2020.)
(Turbinas hidráulicas, bombas de acumulación y turbinas-bombas. Ensayos de recepción en modelo. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en mayo de 2020.))

Norma vydaná dňa 1.5.2020

Method of measurement of current noise generated in fixed resistors (Endorsed by AENOR in August of 2016.)
(Metody měření proudového šumu generovaného v neproměnných rezistorech.)

Norma vydaná dňa 1.8.2016

IEC standard frequencies
(Normalizované hodnoty kmitočtů IEC.)

Norma vydaná dňa 27.1.2010

Aluminium and aluminium alloys - Wrought products - Chemical composition of semi-finished products used for the fabrication of articles for use in contact with foodstuff
(Hliník a slitiny hliníku - Tvářené výrobky - Chemické složení polotovarů určených k výrobě předmětů pro styk s potravinami.)

Norma vydaná dňa 23.2.2005