Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Materials for electronic modules. Part 1-1. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Norma vydaná dňa 1.7.2021
Vybraný formát:Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. Generic specification
Norma vydaná dňa 1.7.2018
Vybraný formát:Printed board assemblies. Part 2. Surface mount assemblies. Technical requirements
Norma vydaná dňa 1.7.2018
Vybraný formát:Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Norma vydaná dňa 1.7.2011
Vybraný formát:Printed board assemblies. Part 3. Technical requirements. Through-hole mount soldered assemblies
Norma vydaná dňa 1.6.2020
Vybraný formát:Printed boards assemblies. Part 4. Terminal mouting. Technical requirements
Norma vydaná dňa 1.7.2011
Vybraný formát:Printed board assemblies. Part 4. Installation of contacts. Technical requirements
Norma vydaná dňa 1.6.2020
Vybraný formát:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 1. General
Norma vydaná dňa 1.7.2011
Vybraný formát:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 2. Surface-mount assemblies
Norma vydaná dňa 1.7.2011
Vybraný formát:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 3. Through-hole mount assemblies
Norma vydaná dňa 1.7.2011
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 33100 až 33110 z celkom 50902 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-10-23 (Počet položiek: 2 207 789)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.