Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2008
Vybraný formát:Door mats, dimensions.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.1974
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie..)
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.6.1999
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.2013
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie..)
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.2.2014
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.10.2015
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží..)
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.6.1999
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.2013
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží..)
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.2.2014
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.1.2016
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 169920 až 169930 z celkom 199119 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-09-09 (Počet položiek: 2 300 143)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.