Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 (Návrh)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-3 : Požiadavky na elektronické stupeň spájkovacie zliatiny a tavené a non - tavené pevné spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie.
NORMA vydaná dňa 1.11.2008
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2008
Kód tovaru: NS-303357
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 :
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Odporúčame:
Aktualizácia zákonov
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
