Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering Flux.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.2013
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.7.2013
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.12.2020
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.7.2013
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2019
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2019
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test methods for materials and assemblies - Conductive Anodic Filaments (CAF) testing of circuit boards.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.2.2016
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT).
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.2.2018
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2018
Vybraný formát:Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2002
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 169900 až 169910 z celkom 199119 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-09-09 (Počet položiek: 2 300 143)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.