Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.
Transformers and inductors for use in telecommunication and electronic equipment; designations for cores and assemblies; part 1: laminated cores; identical with IEC 61186-1:1992.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.12.1993
Vybraný formát:
Electrical and electronic measuring equipment - Documentation.
(Elektrická a elektronická měřicí zařízení - Průvodní dokumentace.)
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.6.1995
Vybraný formát:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-1: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Všeobecné požadavky. (Text normy není součástí výtisku)..)
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.6.2003
Vybraný formát:Printed boards and printed board assemblies - design and use - Part 5-3: Sectional requirements - attachment (land/joint) considerations - components with gull-wing leads on two sides.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.10.2004
Vybraný formát:Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Sectional requirements - Attachment (land/joint) consideration - Components with J leads on two sides.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.10.2004
Vybraný formát:Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Sectional requirements - Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.10.2004
Vybraný formát:Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8 : Sectional Requirement - Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA).
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.1.2004
Vybraný formát:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.7.2019
Vybraný formát:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.2021
Vybraný formát:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT).
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.2022
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 169860 až 169870 z celkom 199119 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-09-09 (Počet položiek: 2 300 143)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.