Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 801
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 62047-49-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 49: Temperature and humidity test methods for piezoelectric MEMS cantilevers
Norma vydaná dňa 25.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-5-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)
Norma vydaná dňa 13.7.2011
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)
Oprava vydaná dňa 8.3.2012
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-50-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones
Norma vydaná dňa 29.4.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-53-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device
Norma vydaná dňa 2.10.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-6-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 6: Methodes d´essais de fatigue axiale des materiaux en couche mince)
Norma vydaná dňa 7.4.2009
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-7-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des frequences radioelectriques)
Norma vydaná dňa 16.6.2011
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-8-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 8: Methode d´essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des proprietes de traction des couches minces)
Norma vydaná dňa 14.3.2011
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-9-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydaná dňa 13.7.2011
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Oprava vydaná dňa 8.3.2012
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 8000 až 8010 z celkom 11431 záznamov.
Potrebujete pomoc?
