Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
(Noyaux en materiaux magnetiques doux - Methodes de mesure - Partie 3: Proprietes magnetiques a niveau eleve d´excitation)
Norma vydaná dňa 7.7.2023
Vybraný formát:Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
Norma vydaná dňa 7.7.2023
Vybraný formát:Multimedia security - Guideline for privacy protection of equipment and systems in and out of use - Part 1: General
Norma vydaná dňa 13.12.2006
Vybraný formát:
Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons
(Securite des machines - Application des equipements de protection a la detection de la presence de personnes)
Norma vydaná dňa 28.3.2018
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 1: Termes et definitions)
Norma vydaná dňa 6.1.2016
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteur - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Norma vydaná dňa 26.7.2011
Vybraný formát:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Oprava vydaná dňa 28.2.2012
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 11: Methode d´essai pour les coefficients de dilatation thermique lineaire des materiaux autonomes pour systemes microelectromecaniques)
Norma vydaná dňa 17.7.2013
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 12: Methode d´essai de fatigue en flexion des materiaux en couche mince utilisant les vibrations a la resonance des structures a systemes microelectromecaniques (MEMS))
Norma vydaná dňa 13.9.2011
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 13: Methodes d´essais de types courbure et cisaillement de mesure de la resistance d´adherence pour les structures MEMS)
Norma vydaná dňa 28.2.2012
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 7910 až 7920 z celkom 11323 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2025-12-05 (Počet položiek: 2 248 732)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.