Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 393
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Oprava vydaná dňa 12.8.2003
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-20-1-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)
Norma vydaná dňa 26.6.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Norma vydaná dňa 26.6.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-20-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Norma vydaná dňa 31.8.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Norma vydaná dňa 31.8.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-21-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-22-1-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Norma vydaná dňa 26.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-22-2-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Norma vydaná dňa 26.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-23-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 3920 až 3930 z celkom 11596 záznamov.
Potrebujete pomoc?
