Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 393
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 60749-13-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Dispositifs a seminconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphere saline)
Norma vydaná dňa 15.2.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-14-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))
Norma vydaná dňa 7.8.2003
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-15-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 15: Resistance a la temperature de brasage pour dispositifs par trous traversants)
Norma vydaná dňa 14.7.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-15-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Norma vydaná dňa 14.7.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-16-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))
Norma vydaná dňa 17.1.2003
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-17-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons)
Norma vydaná dňa 28.3.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-18-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale))
Norma vydaná dňa 10.4.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-18-ed.2.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
Norma vydaná dňa 10.4.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-19-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Norma vydaná dňa 13.2.2003
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Zmena
Zobraziť všetky technické informácie
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Zmena vydaná dňa 28.7.2010
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 3920 až 3930 z celkom 11501 záznamov.
Potrebujete pomoc?
