Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 25: Teplotný cyklistika
NORMA vydaná dňa 11.7.2003
Označenie normy: IEC 60749-25-ed.1.0
Dátum vydania normy: 11.7.2003
Kód tovaru: NS-411390
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes. Permanent changes in electrical and/or physical characteristics can result from these mechanical stresses. Applies to single, dual and triple chamber temperature cycling and covers component and solder interconnection testing. Fournit une procedure dessai pour determiner la capacite des dispositifs a semiconducteurs et des composants et/ou des cartes equipees a resister aux contraintes mecaniques induites en alternant des extremes de hautes et basses tempera-tures. Des variations permanentes des caracteristiques electriques et/ou physiques peuvent resulter de ces contraintes mecaniques. Sapplique aux cycles de temperature en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et dinterconnexions soudees.
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
30.10.2001
19.11.2003
Posledná aktualizácia: 2026-01-26 (Počet položiek: 2 257 479)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.