Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 131
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 60191-2V-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Twentieth supplement
(Vingtieme complement)
Norma vydaná dňa 22.12.1998
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-2W-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Twenty-first supplement
(Vingt-et-unieme complement)
Norma vydaná dňa 29.7.1999
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-2X-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Norma vydaná dňa 30.9.1999
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-2X-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Oprava vydaná dňa 31.1.2000
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-2Y-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Vingt-troisieme complement - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Norma vydaná dňa 16.6.2000
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-2Z-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Vingt-quatrieme complement - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 2: Dimensions)
Norma vydaná dňa 29.9.2000
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-3-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des circuits integres)
Norma vydaná dňa 29.10.1999
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-4-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Norma vydaná dňa 10.10.2013
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-4-ed.3.0/Amd.1
Zmena
Zobraziť všetky technické informácie
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Amendement 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Zmena vydaná dňa 27.3.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60191-4-ed.3.1+Amd.1-CSV
Zobraziť všetky technické informácie
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 4: Systeme de codification et classification en formes des structures des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs)
Norma vydaná dňa 27.3.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 1300 až 1310 z celkom 11443 záznamov.
Potrebujete pomoc?
