Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
Zoradiť podľa:

Upresniť výber pre "IEC - Všetky - strana 576" podľa:    


IEC 61191-1-ed.3.0-RLV

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Norma vydaná dňa 14.9.2018

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
641.60


SKLADOM
IEC/PAS 61191-10-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies

Norma vydaná dňa 18.7.2022

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
607.10


SKLADOM
IEC 61191-2-ed.3.0

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)

Norma vydaná dňa 23.5.2017

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
332.30


SKLADOM
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

Oprava vydaná dňa 16.9.2019

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
1.30


SKLADOM
IEC 61191-3-ed.2.0

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)

Norma vydaná dňa 30.5.2017

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
147.00


SKLADOM
IEC 61191-4-ed.2.0

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)

Norma vydaná dňa 26.7.2017

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
147.00


SKLADOM
IEC 61191-6-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)

Norma vydaná dňa 14.1.2010

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
332.30


SKLADOM
IEC/TR 61191-7-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies

Norma vydaná dňa 11.3.2020

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
517.60


SKLADOM
IEC/TR 61191-8-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices

Norma vydaná dňa 19.3.2021

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
332.30


SKLADOM
IEC/TR 61191-9-ed.1.0

Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices

Norma vydaná dňa 7.6.2023

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
485.70


SKLADOM

Zobrazený záznam od 5750 až 5760 z celkom 11573 záznamov.


Potrebujete pomoc?


Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.