Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC/TR 61191-8-ed.1.0
Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
NORMA vydaná dňa 19.3.2021
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC/TR 61191-8-ed.1.0
Dátum vydania normy: 19.3.2021
Kód tovaru: NS-1021067
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy IEC/TR 61191-8-ed.1.0 :
IEC TR 61191-8:2021(E) gives guidelines for dealing with voiding in surface-mount solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronics. This technical report focuses exclusively on voids in solder joints connecting packaged electronic or electromechanical components with printed boards (PBs). Voids in other solder joints (e.g. in a joint between a silicon die and a substrate within an electronic component, solder joints of through-hole components, etc.) are not considered. The technical background for the occurrence of voids in solder joints, the potential impact of voiding on printed board assembly reliability and functionality, the investigation of voiding levels in sample- and series-production by use of X-ray inspection as well as typical voiding levels in different types of solder joints are discussed. Recommendations for the control of voiding in series production are also given. Annex A collects typical voiding levels of components and recommendations for acceptability.
Odporúčame:
EviZak - všetky zákony vrátane ich evidencie na jednom mieste
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
