Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. External visual examination.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 17.9.2002
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.2011
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Power cycling.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 22.6.2004
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Board level drop test method using an accelerometer.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2008
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.12.2006
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 4: Vlhké teplo konstantní, velmi zrychlená zkouška namáháním (HAST). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 10.9.2002
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Guidelines for IC reliability qualification plans.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 43: Pokyny pro kvalifikační plány spolehlivosti integrovaných obvodů (IC). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 22.9.2017
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Steady-state temperature humidity bias life test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 18.6.2003
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Steady-state temperature humidity bias life test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 20.7.2017
Vybraný formát:
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Steady-state temperature humidity bias life test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 27.2.2020
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 80580 až 80590 z celkom 91307 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-10-27 (Počet položiek: 2 208 060)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.