Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.6.2011
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Neutron irradiation.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 17: Neutronové záření. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2004
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Ionizing radiation (total dose).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 18: Ionizující záření (celková dávka).)
NEPLATNÁ vydaná dňa 7.7.2004
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 7.7.2003
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 31.1.2010
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 5.12.2005
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.9.2006
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM).
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.6.2014
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). Device level.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 28: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model nabité součástky (CDM) - Úroveň součástky. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 10.7.2017
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Latch-up test.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 29: Zkouška zavření. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2004
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 80570 až 80580 z celkom 91307 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-10-27 (Počet položiek: 2 208 060)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.