Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
UNE-EN 60749-19:2003
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
Automaticky preložený názov:
Polovodičových prvkov - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 19: DIE pevnosť v šmyku
NORMA vydaná dňa 21.11.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: UNE-EN 60749-19:2003
Dátum vydania normy: 21.11.2003
Kód tovaru: NS-560996
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE
Kategórie - podobné normy:
K tejto norme patria tieto zmeny:
UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011
Zmena
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem.)
Zmena vydaná dňa 19.1.2011
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Doporučujeme:
