Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Solder paste for micro-joining -- Characteristic test methods for solder paste using fine particles
NORMA vydaná dňa 20.12.2017
Jazyk | |
Prevedenie |
|
Dostupnosť | SKLADOM |
Cena | NA OTÁZKU bez DPH |
NA OTÁZKU |
Označenie normy: JIS Z3285:2017
Dátum vydania normy: 20.12.2017
Kód tovaru: NS-1083334
Počet strán: 21
Približná hmotnosť: 63 g (0.14 libier)
Krajina: Japonská technická norma
Kategória: Technické normy JIS
This Standard specifies the characteristics test methods for solder paste using fine solder particles with a particle size of symbol 7 and symbol 8 specified in JIS Z 3284-1, mainly intended for connection of wiring and components to high-density printed circuit boards with fine wiring (e.g. 60 micrometre or smaller in minimum conductor width and minimum conductor spacing) used in electronic and communication devices.History:2017-12-20 Established 2022-10-20 Confirmed
Posledná aktualizácia: 2024-07-31 (Počet položiek: 2 340 060)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.