Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Test methods for lead-free solders -- Part 4: Methods for solderbility test by a wetting balance method and a contact angle method
NORMA vydaná dňa 20.6.2003
Jazyk | |
Prevedenie |
|
Dostupnosť | SKLADOM |
Cena | NA OTÁZKU bez DPH |
NA OTÁZKU |
Označenie normy: JIS Z3198-4:2003
Dátum vydania normy: 20.6.2003
Kód tovaru: NS-1083292
Počet strán: 10
Približná hmotnosť: 30 g (0.07 libier)
Krajina: Japonská technická norma
Kategória: Technické normy JIS
This Standard specifies the methods for solderability test of a wetting balance method and a contact angle method of lead-free solder to be used principally for wiring connection, parts connection and the like of electrical machinery and apparatus, electronic apparatus, communication equipment and the like.History:2003-06-20 Established 2008-10-01 Confirmed 2013-10-21 Confirmed 2018-10-22 Confirmed 2023-10-20 Confirmed
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-09-08 (Počet položiek: 2 346 102)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.