Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Automaticky preložený názov:
Oprava 1 - Polovodičové súčiastky - Micro - elektromechanické zariadenia - Časť 9 : Wafer do plátkov lepenie meranie sily pre MEMS
NORMA vydaná dňa 8.3.2012
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 8.3.2012
Kód tovaru: NS-414116
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Táto zmena (oprava) patrí k tejto norme:
IEC 62047-9-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydaná dňa 13.7.2011
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
