Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Automaticky preložený názov:
Oprava 1 - Polovodičové súčiastky - Micro - elektromechanické zariadenia - Časť 9 : Wafer do plátkov lepenie meranie sily pre MEMS
NORMA vydaná dňa 8.3.2012
Označenie normy: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Dátum vydania normy: 8.3.2012
Kód tovaru: NS-414116
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)
Norma vydaná dňa 13.7.2011
Vybraný formát:Posledná aktualizácia: 2024-09-12 (Počet položiek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.