Pozor!

Vo Vašom prehliadači nie je aktuálne povolené spúšťanie Javascriptu. Je možné, že niektoré funkcie nebudú fungovať správne. Pre plnú funkčnosť internetového obchodu odporúčame povoliť Javascript. Tu sú inštrukcie ako povoliť JavaScript vo Vašom webovom prehliadači.

Zobrazovaná mena: €

Zobrazenie ceny: bez DPH

IEC 62047-9-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Automaticky preložený názov:

Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 9: Wafer do plátkov lepenie merania sily na MEMS

NORMA vydaná dňa 13.7.2011

Jazyk
Prevedenie	Elektronické PDF - 191.20 € Tlačené - 191.20 € CD-ROM - 192.80 €
Dostupnosť	SKLADOM
Cena	191.20 € bez DPH
191.20 €
	Objednať vrátane opráv

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 62047-9-ed.1.0
Dátum vydania normy: 13.7.2011
Kód tovaru: NS-414117
Počet strán: 49
Približná hmotnosť: 147 g (0.32 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Tlač

Odoslať známemu

Otázka

Kategórie - podobné normy:

Ostatní polovodičová zařízení

Anotácia textu normy IEC 62047-9-ed.1.0 :

IEC 62047-9:2011 describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 ohmm to several millimeters. The contents of the corrigendum of March 2012 have been included in this copy. La CEI 62047-9:2011 decrit une methode de mesure de la resistance de collage de deux plaquettes, le type de processus de liaison, par exemple le collage par fusion de deux plaquettes de silicium, le collage anodique dune plaquette de silicium et dune plaquette de verre, etc., et la taille de la structure applicable pendant le traitement ou lassemblage de systemes microelectromecaniques (MEMS). Lepaisseur de plaquette applicable est dans la gamme comprise entre 10 ohmm et plusieurs millimetres. Le contenu du corrigendum de mars 2012 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.

K tejto norme patria tieto opravy:

Náhľad IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 8.3.2012

IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Oprava vydaná dňa 8.3.2012

Vybraný formát:

Anglicky a francúzsky -

Elektronické PDF (1.30 EUR)

Zobraziť všetky technické informácie

1.30 €

SKLADOM