Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 18: Bend skúšobné metódy tenkých materiálov.
NORMA vydaná dňa 1.4.2014
Označenie normy: DIN EN 62047-18:2014-04
Dátum vydania normy: 1.4.2014
Kód tovaru: NS-239566
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Polovodičová zařízení obecně
Elektromechanické komponenty obecně
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
1.7.2004
NEPLATNÁ
1.6.2011
1.9.2003
NEPLATNÁ
1.9.2003
NEPLATNÁ
1.9.2003
1.1.2011
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-09-25 (Počet položiek: 2 350 354)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.