Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 15: Odolnosť voči teplote spájkovanie pre priechodný otvor namontovaných zariadení.
NORMA vydaná dňa 1.6.2011
Označenie normy: DIN EN 60749-15:2011-06
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.6.2011
Kód tovaru: NS-237798
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Posledná aktualizácia: 2024-04-26 (Počet položiek: 2 896 057)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.