Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
                  
        
        Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
          Automaticky preložený názov:
          Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 15: Odolnosť voči teplote spájkovanie pre priechodný otvor namontovaných zariadení.        
      
NORMA vydaná dňa 1.6.2011
    
        Označenie normy: DIN EN 60749-15:2011-06
                
                
                
                Poznámka:    NEPLATNÁ
               
                Dátum vydania normy:  1.6.2011
                  Kód tovaru:  NS-237798
          Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
        Krajina:          Nemecká technická norma
        Kategória: Technické normy DIN
        
                
              
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.
Posledná aktualizácia: 2025-11-03 (Počet položiek: 2 242 248) 
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.