Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring (Withdrawn 2020)
Automaticky preložený názov:
Štandardné špecifikácie pre medené na termosety dosky pre plošné spoje
NORMA vydaná dňa 1.11.2013
Označenie normy: ASTM D1867-13
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2013
Kód tovaru: NS-18607
Počet strán: 5
Približná hmotnosť: 15 g (0.03 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM
Keywords:
circuit board, copper-clad laminate, printed circuit board, printed wiring board, thermosetting laminate, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards)
1. Scope | ||||||||||||
1.1 This specification covers twelve grades of thermosetting laminate with copper foil bonded to one or both surfaces. These combination forms are intended primarily for use in fabrication of printed (etched) wiring or circuit boards. 1.2 The values stated in inch-pound units are to be regarded as the standard. The values given in parentheses are for information only. 1.3 This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use. |
||||||||||||
2. Referenced Documents | ||||||||||||
|
Historická
15.4.2009
Historická
1.1.2010
Historická
1.11.2012
Historická
1.5.2010
Posledná aktualizácia: 2024-12-23 (Počet položiek: 2 217 157)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.