ASTM D5109-12

Standard Test Methods for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring Boards (Withdrawn 2020)

Automaticky preložený názov:

Štandardné skúšobné metódy pre medené na termosety dosky pre doskách s plošnými spojmi



NORMA vydaná dňa 1.11.2012


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena79.70 bez DPH
79.70

Informácie o norme:

Označenie normy: ASTM D5109-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.2012
Kód tovaru: NS-29869
Počet strán: 9
Približná hmotnosť: 27 g (0.06 libier)
Krajina: Americká technická norma
Kategória: Technické normy ASTM

Anotácia textu normy ASTM D5109-12 :

Keywords:

copper-clad laminate, dielectric breakdown parallel to laminations, dimensional instability, dissipation factor, fiber reinforced, flexural strength, industrial laminate, laminate, oven blister, peel strength, permittivity, printed circuit boards, printed wiring boards, rigid laminate, solder float, surface resistivity, thermoset, thickness variation, trace, twist, volume resistivity, warp, water absorption, ICS Number Code 31.180 (Printed circuits and boards), 83.140.20 (Laminated sheets)

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.