Normy UNE - Španělské národní normy - strana 5753

Flanges for waveguides - Part 1: General requirements
(Příruby pro vlnovody - Část 1: Obecné požadavky.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 23.6.2019

Flanges for waveguides - Part 2: Relevant specifications for flanges for ordinary rectangular waveguides
(Příruby pro vlnovody - Část 2: Dílčí specifikace pro příruby pravoúhlých vlnovodů.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 26.11.2019

STARTERS FOR TUBULAR FLUORESCENT LAMPS.
(Startéry pro zářivky.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 29.12.1993

Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled winding wires
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 21.5.1996

Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 14.10.2015

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder diskrétních součástek.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 28.2.2021

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 23.1.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA) - Rectangular type
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 26.3.2004

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 2.11.2019

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (Endorsed by AENOR in March of 2005.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.12.2012