Normy UNE - Španělské národní normy - strana 3177

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies -- Part 1: General test methods and methodology. (Endorsed by AENOR in March of 2002.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.)

Zmena vydaná dňa 1.3.2002

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (Endorsed by AENOR in August of 2013.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin.)

Norma vydaná dňa 1.8.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2022.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-501: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření měrné síly pružnosti a faktoru retence měrné síly pružnosti pro ohebné dielektrické materiály.)

Norma vydaná dňa 1.4.2022

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2018.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-630: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Absorpce vlhkosti po aklimatizaci v tlakové nádobě.)

Norma vydaná dňa 1.11.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) (Endorsed by AENOR in November of 2016.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz).)

Norma vydaná dňa 1.11.2016

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2024.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-720: Detekce vad v propojovacích strukturách měřením kapacity.)

Norma vydaná dňa 1.6.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR.)

Norma vydaná dňa 1.8.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-801: Zkouška tepelné vodivosti pro základní materiály.)

Norma vydaná dňa 1.10.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-803: Zkušební metody na roztažnost ve směru osy Z pro základní materiály a desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.10.2023

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-804: Zkušební metody pro dobu do delaminace - T260, T288, T300.)

Norma vydaná dňa 1.11.2023