Normy UNE - Španělské národní normy - strana 2841

Aerospace series - Test methods for metallic materials - Determination of density according to displacement method (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in December of 2017.)
(Letectví a kosmonautika - Zkušební metody pro kovové materiály - Stanovení hustoty metodou výtlaku.)

Norma vydaná dňa 1.12.2017

High-pressure mercury vapour lamps - Performance specifications.
(Lámparas de vapor de mercurio a alta presión. Requisitos de funcionamiento.)

Norma vydaná dňa 30.5.2002

High-pressure mercury vapour lamps - Performance specifications
(Lámparas de vapor de mercurio a alta presión. Requisitos de funcionamiento.)

Zmena vydaná dňa 19.6.2019

High-pressure mercury vapour lamps - Performance specifications.
(Lámparas de vapor de mercurio a alta presión. Requisitos de funcionamiento.)

Oprava vydaná dňa 30.9.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2018.)
(Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 1: Requisitos generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en mayo de 2018.))

Norma vydaná dňa 1.5.2018

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů.)

Norma vydaná dňa 31.1.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (Endorsed by AENOR in May of 2014.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek.)

Norma vydaná dňa 1.5.2014

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in June of 2018.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek.)

Zmena vydaná dňa 1.6.2018

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s vývody ve tvaru racčího křídla.)

Norma vydaná dňa 28.6.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-10: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Rozměry pouzder P-VSON.)

Norma vydaná dňa 28.5.2004