TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES. PART 3: TEST METHODS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES (PRINTED BOARDS) (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji).)

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.12.2010

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.2010

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 27.3.2017

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002). (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.2010

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 18.1.2021

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 26.6.2016

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Endorsed by AENOR in October of 2013.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 20.10.2021

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 11.7.2016

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 14.10.2020

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 5.7.2020