Hand-held motor-operated electric tools - Safety -- Part 2-8: Particular requirements for shears and nibblers
(Ruční elektromechanické nářadí - Bezpečnost - Část 2-8: Zvláštní požadavky pro nůžky na plech a prorážeče.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 27.2.2004

Hand-held motor-operated electric tools - Safety - Part 2-8: Particular requirements for shears and nibblers
(Ruční elektromechanické nářadí - Bezpečnost - Část 2-8: Zvláštní požadavky pro nůžky na plech a prorážeče.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 28.4.2010

Hand-held motor-operated electric tools - Safety -- Part 2-9: Particular requirements for tappers
(Ruční elektromechanické nářadí - Bezpečnost - Část 2-9: Zvláštní požadavky na závitořezy.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 27.2.2004

Hand-held motor-operated electric tools - Safety - Part 2-9: Particular requirements for tappers
(Ruční elektromechanické nářadí - Bezpečnost - Část 2-9: Zvláštní požadavky na závitořezy.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 5.5.2010

Discrete semiconductor devices -- Part 15: Isolated power semiconductor devices (Endorsed by AENOR in May of 2004.)
(Diskrétní polovodičové součástky - Část 15: Izolované výkonové polovodičové součástky.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 21.1.2014

Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers
(Polovodičové součástky - Diskrétní součástky - Část 5-5: Optoelektronické součástky - Fotoelektrické vazební členy.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 25.8.2023

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 10: Mechanical shock.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 10: Mechanické údery.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 12: Vibrace, proměnlivý kmitočet.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 13: Solné ovzduší.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 15: Odolnost proti teplu při pájení součástek montovaných přes průchozí otvor.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 21.11.2003