Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-803: Zkušební metody na roztažnost ve směru osy Z pro základní materiály a desky s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.10.2023

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2023.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-804: Zkušební metody pro dobu do delaminace - T260, T288, T300.)

Norma vydaná dňa 1.11.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2024.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-805: Zkouška X/Y CTE pro tenké základní materiály metodou TMA.)

Norma vydaná dňa 1.7.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T_d) using TGA (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2021.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-807: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Teplota rozkladu (Td) pomocí TGA.)

Norma vydaná dňa 1.11.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in July of 2024.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody.)

Norma vydaná dňa 1.7.2024

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2025.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-809: Zkouška na X/Y koeficient tepelné roztažnosti (CTE) pro tlusté základní materiály metodou TMA.)

Norma vydaná dňa 1.3.2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury.)

Norma vydaná dňa 1.1.2007

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2026.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT).)

Norma vydaná dňa 1.1.2026

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling (Endorsed by AENOR in May of 2016.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování.)

Norma vydaná dňa 1.5.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (Endorsed by AENOR in May of 2008.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji).)

Norma vydaná dňa 1.5.2008