Printed boards and printed board assemblies - Design and use -- Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (Endorsed by AENOR in January of 2004.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-2: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Diskrétní součástky.)

Norma vydaná dňa 1.1.2004

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides (Endorsed by AENOR in March of 2008.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-3: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s vývody ve tvaru racčího křídla na dvou stranách.)

Norma vydaná dňa 1.3.2008

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides (Endorsed by AENOR in March of 2008.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-4: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s vývody ve tvaru J na dvou stranách.)

Norma vydaná dňa 1.3.2008

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides (Endorsed by AENOR in March of 2008.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-5: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s vývody ve tvaru racčího křídla na čtyřech stranách.)

Norma vydaná dňa 1.3.2008

Printed boards and printed board assemblies - Design and use -- Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides (Endorsed by AENOR in July of 2003.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-6: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Nosiče čipů s vývody ve tvaru J na čtyřech stranách.)

Norma vydaná dňa 1.7.2003

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (Endorsed by AENOR in July of 2008.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-8: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s plošným polem (BGA, FBGA, CGA, LGA).)

Norma vydaná dňa 1.7.2008

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2021.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-1: Návrh obrazce plošek - Generické požadavky na obrazce plošek na desce s plošnými spoji.)

Norma vydaná dňa 1.5.2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-2: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro nejběžnější povrchově montované součástky (SMD).)

Norma vydaná dňa 1.4.2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2025.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-3: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro součástky určené pro technologii průchozích otvorů (THT).)

Norma vydaná dňa 1.3.2025

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2019.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-4: Návrh obrazce plošek - Obecné požadavky na rozměrové výkresy povrchově montovaných součástek (SMD) z pohledu návrh obrazce plošek.)

Norma vydaná dňa 1.8.2019