Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Determining the machine capability of dispensing systems.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.3.2002
Vybraný formát:Technical procurement specification; alumina substrates for thick-film circuits.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.7.1993
Vybraný formát:Technical procurement specification - Thick-film resistor pastes.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.1995
Vybraný formát:Technical procurement specification - Thick-film dielectric pastes.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.1995
Vybraný formát:Technical procurement specification; electrically conducting adhesives.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.2.1994
Vybraný formát:Technical procurement specification; electrically non-conductive adhesives.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.2.1994
Vybraný formát:Technical procurement specification - Solder pastes.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.1995
Vybraný formát:Technical procurement specification - Epoxy encapsulants for semiconductor chips.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.3.1995
Vybraný formát:SMD - Surface Mount Devices - Process measurement and testing for printed circuit boards (PCB).
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.1995
Vybraný formát:Mask engineering; introduction, terms and definitions.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.12.1985
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 14240 až 14250 z celkom 29444 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-09-08 (Počet položiek: 2 300 134)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.